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Vedaflor WS-I

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VEDAFLOR WS-I

4.0厚WSI铜离子复合聚酯胎SBS改性沥青耐根穿刺防水卷材

 

采用BlueSpeed技术实现节能和快速焊接

通过高品质聚酯载体实现高裂缝桥接能力

通过德国FLL LAB的耐根穿刺性能测试

VEDAFLOR WS-I是一种具有根阻性能的改性沥青防水卷材,它采用了高质量的SBS改性沥青涂层以
及铜-聚酯复合胎基制作而成,赋予产品独具的植物根阻拦功能,上表层为蓝绿色板岩颗粒。生产流
程和工厂控制通过EN ISO 9001认证。
采用BlueSpeed技术实现节能和快速焊接
通过高品质聚酯载体实现高裂缝桥接能力
通过德国FLL LAB的耐根穿刺性能测试
面层:蓝绿色板岩颗粒
底层:弹性体沥青,易熔箔
胎基:铜-聚酯复合胎基,250g/m²聚酯毡
厚度:4 mm
长度:7.5 m
宽度:1 m
整托数量:20 卷/托
 
VEDAFLOR WS-I 能用于简单式(轻型)和花园式(重型)种植屋面以及地下室顶板绿化系统中。
VEDAFLOR WS-I 采用喷灯热熔焊接满粘法安装,与第一层防水材料错开50厘米平铺,搭接至少8厘
米(短边10cm,长边8cm)。上一层材料的施工必须连续进行。

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配件

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